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XPS應用分享 | 在全固態電池界面研究

更新時間:2023-11-30點擊次數:744

可充電鋰離子電池 (LIB)具有工作電壓高、能量密度大、循環壽命長、無記憶效應等優點,自問世以來已逐漸替代傳統可充電電池(如鉛酸電池、鎳氫電池、鎳鎘電池),并成為現代社會中重要的一部分:由于鋰離子電池在能量密度上有著明顯的優勢,它被普遍用于筆記本電腦、智能手機、相機等大多數移動電子設備;大容量鋰離子電池已在電動汽車中使用,將成為21世紀電動汽車的主要動力電源之一。

但是,在電動汽車 (EV) 或插電式混合動力汽車 (PHEV)中使用現有的鋰電技術會帶來一些安全隱患:由于目前市售的鋰離子電池均含有機液態電解質,這些有機物分解電壓較低、易燃易爆,在高溫環境下穩定性較差。全固態電池 (ASSB) 包括電解質在內的所有組件都是固態的,在安全性和熱穩定性上有著普遍的優勢,因此,全固態電池有望成為下一代高性能儲能電池然而,固體電解質(SE)和電極界面處的內阻是ASSB實際應用的障礙之一,該界面處的內阻限制了鋰離子在充電/放電循環期間的傳輸效率。盡管目前已經對ASSB的SE/電極界面進行了大量研究,但界面阻抗的形成機制仍不清楚,需要進一步研究SE和電極之間的相互作用。

在本案例中,利用X射線光電子能譜 (XPS)來表征全固態電池中LiCoO2正極和LiPON電解質界面,獲取了SE/電極界面處的化學成分和化學態信息。樣品是由金屬鋰負極、LiCoO2正極和LiPON電解質組成的ASSB薄膜電池。將 Pt/Ti 層涂覆在玻璃上作為正極集流體 (CCC),再使用射頻 (RF) 疊加直流 (DC) 濺射將 LiCoO2 沉積在 CCC 表面。沉積后的LiCoO2在空氣中500℃環境下退火10小時使其結晶。LiPON薄膜是在0.3 Pa的氮氣環境下,通過使用功率為2 kW的Li3PO4 靶材進行射頻濺射制備。靶材與基板之間的距離為120 mm,LiPON沉積過程中的溫度由貼在基板上的溫度標簽(TEM-PLATE,Palmer Wahl Instruments, Inc.)記錄。盡管基板下方裝有冷卻系統,但在2小時沉積過程中溫度仍可達到 200℃。,通過涂覆金屬鋰負極、負極集流體和保護層完成電池裝置。電池橫截面結構如圖1所示,LiPON和LiCoO2層的厚度分別為2.2 µm和5.7 µm。電化學阻抗譜測量結果表明,該器件在LiPON/LiCoO2界面處存在內阻。

圖1  FIB切割處理后的ASSB縱切面SEM影像

從上自下分別為LiPON電解質、LiCoO2正極、Pt/Ti正極集流體和玻璃基板

為了探究制造過程中熱量對LiPON固態電解質層的影響,這里我們使用加熱樣品托在XPS分析腔體中對100 nm厚的LiPON/LiCoO2樣品進行加熱,溫度控制在200oC下保持2小時,之后冷卻至室溫進行XPS分析,該加熱條件模擬了薄膜固態電池制造過程中基板的溫度變化。圖2(a)展示了加熱前LiPON/LiCoO2樣品表面的XPS精細譜結果,在加熱前,在Co 2p3/2譜圖中可以觀察到來自Co3?的衛星峰,表明在沉積100 nm厚的LiPON薄膜后,樣品表面仍存在少量的LiCoO2,這主要是因為LiCoO2的表面粗糙度約為100 nm,因此在表面檢測到1.8% Co(詳見表2);在對樣品加熱后,如圖2(b)所示,Co 2p3/2譜圖中未能觀察到Co3?衛星峰并出現了金屬Co的信號,但在對LiCoO2表面進行相同的熱處理時,Co的化學狀態卻保持為 Co3+。上述結果表明,在加熱過程中

LiPON和LiCoO2之間會發生一些相互作用。

圖2 層厚為100 nm的LiPON/LiCoO2樣品XPS窄譜結果:(a)加熱前;(b)加熱后;(c)LiCoO2標樣圖譜

表1展示了該樣品加熱前后表面XPS精細譜數據的定量分析結果:N/P的濃度比為0.49,加熱前后幾乎沒有變化,而O/P比從3.5增加到3.8;這表明在加熱過程中有氧原子結合到LiPON中。據此,我們可以得知Co的還原發生在界面附近的LiCoO2層內。綜上所述,受薄膜固態電池制造環境中溫度的影響,SE/正極界面處化學成分和化學態會發生變化,這些界面處的化學成分和化學態的變化可能會導致界面電阻的增加。

在本案例中,利用XPS對薄膜固態電池中SE和正極的界面進行了詳細表征,研究了SE/正極界面處的內阻形成機制。XPS精細譜和定量分析結果表明,在LiPON的制造過程中,可以從下方的LiCoO2中引入氧原子,使得Co從Co3+還原為Co0+,該副反應會進一步導致LiCoO2的分解。

全部的表面分析是材料評估的關鍵,XPS可以提供有關ASSB的詳細信息,可進一步了解SE/電極之間的相互作用,這對于全固態電池生產方法的評估與改進具有重要意義。

此研究工作由ULVAC-PHI實驗室的應用科學家Shin-ichi Iida團隊完成。

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