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X射線三維顯微鏡(高分辨率CT),利用x射線*的穿透能力,可以在不破壞樣品的情況下,獲得高精度三維圖像,顯示樣品內(nèi)部詳盡的三維信息,并進(jìn)行結(jié)構(gòu)、密度的定量分析。該技術(shù)可謂當(dāng)前三維成像技術(shù)中非常有效、非常可靠的手段,通過(guò)高分辨率x射線三維成像系統(tǒng),還可以獲得樣品微觀結(jié)構(gòu)的數(shù)字化模型,可用于后續(xù)相關(guān)的數(shù)值模擬等研究工作。
SkyScan 2214多量程x射線納米ct系統(tǒng)(高分辨率CT),X射線源電壓高達(dá)160kV。多可提供四個(gè)探測(cè)器,CMOS探測(cè)器用于高能量快速掃描,3個(gè)CCD探測(cè)器用于各種情形下的高分辨率掃描。
高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)——Skyscan1275可應(yīng)用于地球科學(xué)、油氣勘探領(lǐng)域,可以對(duì)巖心、巖石礦石、微體化石、古生物等進(jìn)行快速掃描三維容積成像,實(shí)現(xiàn)低滲透巖石孔隙結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行定量分析,三維重構(gòu)技術(shù)能夠?qū)r心內(nèi)部孔隙結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損研究。
X射線三維顯微CT-3D XRM(高分辨率CT)--布魯克skyscan1273是新一代桌面型高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)(Micro-CT),是由布魯克開(kāi)創(chuàng)的一種非破壞性成像技術(shù)。
三維重構(gòu)成像x射線顯微鏡(高分辨率CT),即Micro /Nano CT (Computed Tomography)——計(jì)算機(jī)斷層掃描,其原理與臨床CT/工業(yè)CT相同,Micro/Nano 表明其分辨率可達(dá)到微米/亞微米級(jí)別。
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